继Penryn和45纳米高-k芯片技术推出之后，英特尔的下一代微体系结构（Nehalem）计划于2008年投产。作为英特尔第一款真正实现设计可扩充性的动态微体系结构，Nehalem的性能、功能可根据能效和不同应用领域进行动态扩充。

　　不过Intel现在在Nehalem处理器支持的主板设计上遇到了一个小麻烦，他们没法降低成本采用8层以下的PCB设计。

　　主要问题出在Nehalem支持的三通道DDR3内存上面，这种内存对主板的要求很高，布线长度必须要精确，否则数据时序没法同步运作。所以初期上市的Nehalem处理器将搭配8层PCB的主板。

　　一般主板开始上市都要是6层或8层PCB的，然后成熟之后再改为6层以下，以前Intel的主板设计都遵循了这个规律，但是现在Intel没法采用8层以下的PCB了，他们甚至向主板厂商发出了求助信号。如果Intel无法做到这一点，以后的X58之流主板价格就会非常高，这是消费者不愿意看到的。