据悉，AMD在近期公布的最新产品路线图称加入了六核心和十二核心型号。二者均将在“上海”四核心之后推出，采用45nm工艺制造，而且后者的 确如前所说是双芯封装，也就是非原生设计。上海的速度将比现在的65nm巴塞罗那提高约20％，并继续沿用Socket F 1207平台，但三级缓存扩容至6MB、HyperTransport 3.0总线支持三通道(Lane)、DDR内存支持提速到800MHz，同时待机功耗降低20％左右。

　　AMD未来的12核服务器处理器代号为Magny-Cours，这款12核处理器与未来的6核“圣保罗（Sao Paolo）”处理器都将使用socket G34接口，socket G34接口加上Maranello新平台，最终将能支持DDR3。